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大尺寸巨量轉移設備


產品特點

                                                                                                                                     


– 大尺寸基材高速高精度固晶

– 可對應多種大尺寸基材(410mm×887mm~865mm×1469mm)

– Mini LED內部特征識別定位

– Wafer自動上下料

– 標準化軟件接口


核心技術

                                                                                                                                     


– 高剛度結構設計及高頻沖擊下的振動抑制技術

– 為滿足高精度運動控制的溫度補償技術

– 適應高速高精度固晶運動的亞毫秒級多軸協同運動控制

– 高精度的視覺識別技術,適用于識別各種Mini/Micro LED的微米級特征




產品參數
大尺寸巨量轉移設備 規格參數
基板尺寸 410mm×887mm~865mm×1469mm
芯片 75μm×125μm ~ 3mm×3mm
可兼容基板 玻璃&PCB基板
精度 ≤15μm@3σ
速度 180k UPH
良率 99.999%
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