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半導體設備前端模塊EFEM


產品特點

                                                                                                                                     


– 高潔凈度,高信賴性,設備正常運行率≥95%,技術國際先進

– 高傳輸速度,WPH>300

– 高重復定位精度

– N? Purge系統,防腐蝕

– 快速設置

– 降低安裝風險


核心技術

                                                                                                                                     


– 高潔凈度密封、凈化設計技術

– 平穩快速搬運振動抑制技術

– 耐腐蝕性技術

– N? Purge技術

– 腐蝕氣體強制排氣技術




產品參數
半導體設備前端模塊EFEM 規格參數
晶圓尺寸 300mm
規格尺寸 (mm) 2100 (W) * 750 (D) * 2600(H)
WTP (晶圓傳送高度) 900~1380mm( From Floor)
機器手:類型 無軌式
機器手:夾/臂 真空夾/雙臂
機器手:Z軸行程 480mm
機器手:重復性精度 ≤±0.1mm
LPM:數量 2~4Port
LPM:FOUP 開啟時間 ≤12sec
LPM:選項 氮氣清洗,ID識別器,抗腐蝕
調整器 真空型
FFU 過濾方式 HEPA / ULPA 濾芯
涂層 防靜電抗腐蝕涂層
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