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Mini LED固晶外觀檢測設備


產品特點

                                                                                                                                     


– 根據CAD檔自動建模,自動優化檢測路徑

– 最小分辨率達到3μm

– 產品自動規正,歸正精度達到±0.5mm

– LED偏移檢測精度<5μm,角度檢測精度<0.1°

– 檢測統計數據實時反饋固晶機,修正可能的固晶缺陷

– 兼容LED位置白油和焊盤檢測



核心技術

                                                                                                                                     


– COF(Capture On Fly)技術,有效提升TT的同時減少了設備的震動

– 自由檢測路徑規劃技術

– 高精度檢查與量測算法







產品參數
MiniLED外觀光學檢測設備 規格參數
系統解析度 <3μm
光源 多角度多色彩光源
產品平臺平整度 ≤50μm
檢測效率 80000顆LED,CT<500S
定位Mark點需求 產品四角各一個
真空平臺 分區控制真空吸附
歸正功能 精度≤±0.5mm
定位檢測功能 可根據ET設備提供的坐標檢驗對應的零件
定位檢測TT 需檢驗零件≤20顆,TT≤36S(包含上下料時間11S)
潔凈度 設備內千級無塵環境
GR&R GR&R<10%(tolerance<±40um or ±2°)
檢驗項目 檢驗項目包含并不限于錯件/缺件/偏位/側立/極反/反白/破損等目視可分辨不良項目
漏失率&誤報率 漏失率:0;誤報率<400ppm
尺寸量測 具備芯片尺寸量測功能
基板材質 可兼容玻璃基板,其他材質可定制兼容
基板厚度 0.4~1.1mm
基板尺寸 1500*865mm向下無極兼容到600*400mm
芯片尺寸 滿足0509芯片
芯片數量 可檢測數量>80000顆
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