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Mini-LED ET檢測設備


產品特點

                                                                                                                                     


– 根據CAD檔自動建模

– 視覺定位識別與XXY平臺相結合,實現產品的精確定位

– 薄膜探針壓接方式,能對應最小Pin pitch為30μm

– 檢測各種亮暗缺陷的同時,還能有效測量產品的亮度均勻性

– 可對應同一片基板上面的多panel、多批次點燈


核心技術

                                                                                                                                     


– 微米級產品位置調整技術

– 高精度PU對為壓接技術

– 短路/斷路關聯IC判定算法




產品參數
Mini-LED ET檢測設備 規格參數
X1X2Y三軸對位調整單元:反復對位精度 ±5μm
X1X2Y三軸對位調整單元:調整角度精度 ±0.003度
壓接單元:對位精度 X軸方向 ±5μm
壓接單元:對位精度 Y軸方向 ±5μm
壓接單元:對位精度 ±0.003°
壓接單元:壓接精度 ±5μm
壓接單元:PIN SIZE PIN寬70μm間距60μm
壓接單元:與Lead接觸面積 -
升降機構:重復定位精度 ±0.02mm
平均故障間隔時間:MTBF ≥1000Hours
平均恢復時間:MTTR ≤2Hours
照度:MTTR ≤30LUX
Tact time:AOI 1.5+4(PG 點亮、斷電,一個畫面)
Tact time:Total 50.5s
基板材質 玻璃
基板厚度 0.4-1.1mm
基板尺寸 100mmx200mm~450mmx900mm
芯片尺寸 ≥ 0.1mm*0.05mm
芯片數量 ≤10000
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