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Mini-LED固晶虛焊檢測設備


產品特點

                                                                                                                                     


– 根據CAD檔自動建模

– 支持Inline模式和Offline模式

– 高分辨率,透過玻璃對焊接情況清晰成像

– 便于擴展可根據實際TT需求,擴展或減少檢測相機

– 支持定點檢測,方便rework后的品質確認


核心技術

                                                                                                                                     


– 2D的成像系統實現焊盤位置部分3D影像技術

– 微米級高分辨率成像

– 自由檢測路徑規劃

– 基于機器學習的特征分類算法


產品參數
Mini-LED固晶虛焊檢測設備 規格參數
系統解析度 1.25μm
光源 藍色同軸光
虛焊檢出能力 老工藝(薄銅線路工藝)LED 虛焊可檢出
檢測效率 1500*865mm基板,TT≤600S(包含機械手上下料及數據處理時間)
基準框定位精度 基于只掃描四角Mark
歸正功能 精度≤±0.5mm
定位檢測功能 可根據ET設備提供的坐標檢驗對應的零件
EFU 設備內千級無塵環境
檢驗項目 檢驗項目包含并不限于破損/虛焊等目視可分辨不良項目
檢出率 檢出率>99%(正確檢出NG焊盤數量/總NG焊盤數量>99%)
誤報率 誤報率<500ppm(誤報NG焊盤數量/總焊盤數量<500ppm)
尺寸量測 具備LED尺寸量測功能
ESD需求 設備接地電阻小于1歐姆,漏電壓小于0.3V(交流)
基板材質 玻璃
基板厚度 0.4~1.1mm
基板尺寸 1500*865mm向下無極兼容到600*300mm
芯片尺寸 滿足0309芯片(0.125*0.225mm)
芯片數量 數量不限
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